講演情報
[8p-PA3-34]異種基板を組み合わせたSWCNT p–n 接合熱電デバイスの性能評価
〇中山 大翔1、高尻 雅之1,2 (1.東海大院工、2.東海大総科研)
キーワード：
SWCNT、熱電デバイス、p-n 接合
CPS/IoT社会の発展に伴い、膨大なセンサ電源の確保が重要課題となっている。先行研究において、p–n 接合を用いた自発的温度差生成型単層カーボンナノチューブ(SWCNT)熱電デバイスが提案され、外部温度差を不要とする可能性が示された。本研究ではその高性能化を目的に、従来注目されてこなかった基板材料に着目し、異なる熱物性を持つ基板材料を組み合わせたデバイス構成の有効性を検討する。