講演情報
[9a-A24-4]チップ分離型中空構造を有する超伝導共振器の温度特性評価
〇亀井 雄斗1、伊藤 凌太1,2、田井野 徹3、中村 研太3、美馬 覚4、大谷 知行1,2 (1.理研RAP、2.東北大理、3.埼玉大院、4.NICT)
キーワード：
超伝導共振器、マイクロ波素子
平面型の超伝導共振器において、より高い共振Q値の実現のため、共振器と接地導体を分離して2枚のチップ上に作成したチップ分離型中空構造が提案・実証されている。本研究ではその共振特性をより詳細に理解するために様々な温度での測定を行なった。共振構造から得られた共振周波数やQ値について温度依存性を解析したので、発表する。