講演情報
[9a-B12-2]高伸縮性・高ガス透過性を両立する超薄型異方性導電フィルムによる低負荷相互接続技術
〇片山 俊平1,2、孫 露露1、茂原 知輝1,2、井ノ上 大嗣1、橋詰 大輔1、梅津 信二郎2、福田 憲二郎1,3、李 成薫1,4、染谷 隆夫1,4 (1.理研、2.早大、3.阪大、4.東大)
キーワード：
異方性導電フィルム (ACF)、ストレッチャブルエレクトロニクス、相互接続技術
伸縮性エレクトロニクスの発展に伴い、デバイス間相互接続技術の重要性が増している。これには、極めて薄い構造と高い伸縮性・ガス透過性・低負荷な接合プロセスが求められる。しかし、従来の異方性導電フィルム（ACF）はこれら複数の要件を同時に満たすことは困難であり、応用範囲を限定していた。本研究では、高い伸縮性とガス透過性をもつ超薄型ACFを開発し、無加熱・無加圧プロセスによる低負荷相互接続技術を実現した。