講演情報
[9a-F211-5]焼結メカニズム解明に向けた温度束縛条件付与シミュレーションの開発
〇松谷 奈穂1、河西 陽子1、土田 修三1、中村 太一1 (1.パナソニックホールディングス（株）)
キーワード：
誘電体、焼結、シミュレーション
電子部品の高信頼化が求められる中、焼結過程の把握が課題である。本研究はメゾスケールに着目し、粒成長・気孔移動・気孔消滅の3要因を温度依存でモデル化し、物理性と実験整合を両立した焼結シミュレーションを提案した。SrTiO₃解析では温度に応じて表面拡散から体積拡散へ機構が遷移し、実験データとも一致した。相対密度±3.7％で再現し、現象理解と材料開発の効率化に貢献する。