セッション詳細
[8p-S2-1~11]AIデーターセンターを支える光電融合技術の革新に向けて:システム・デバイス・材料・集積プロセス
2026年9月8日(火) 13:30 〜 18:15
S2 (総合教育棟 S講義棟)
[8p-S2-1]冒頭あいさつ
〇冒頭あいさつ 発表者未定1 (1.未確認)
[8p-S2-2]来賓あいさつ
〇来賓あいさつ 発表者未定1 (1.未確認)
[8p-S2-3]未来のAI計算システムを支える光データ通信技術の研究開発に関する戦略提案
〇馬場 寿夫1、魚見 和久1、木村 康則1、小崎 成治1、高島 洋典1、田子 智久1、平池 龍一1、眞子 隆志1、曽根 純一1、佐藤 敏文1、石鉢 卓也2、土屋 朋信3、丸 智香子3、魚崎 浩平1 (1.JST CRDS、2.JST未来部、3.JST戦研部)
[8p-S2-4]DC/AIネットワークの変遷と光インターコネクト技術への期待
〇高橋 亮1 (1.情報通信研究機構)
[8p-S2-5]光電融合に向けた先端3Dパッケージング
〇福島 誉史1 (1.東北大医工)
[8p-S2-6]高密度実装に向けたメンブレン光デバイスとSnap-Beam光コネクタ
〇神徳 正樹1、木本 竜也1、開 達郎2 (1.古河電気工業株式会社、2.NTT株式会社)
[8p-S2-7]光電融合時代における光変調技術の展望
〇竹中 充1 (1.東大院工)
[8p-S2-8]電気光学材料集積光変調器による超高速光信号伝送― ポリマーおよび強誘電体材料の展開 ―
〇横山 士吉1 (1.九大先導研)
[8p-S2-9]高速EA変調器集積レーザー,高出力DFBレーザー,VCSEL
技術動向と今後の展望
〇内山 麻美1 (1.三菱電機情報総研)
[8p-S2-10]光電融合に向けた異種材料集積、光電協調設計技術
〇西山 伸彦1、川原 啓輔1 (1.東京科学大)
[8p-S2-11]終わりの挨拶
〇終わりの挨拶 発表者未定1 (1.未確認)
