[8p-S2-1~11] AIデーターセンターを支える光電融合技術の革新に向けて：システム・デバイス・材料・集積プロセス

14:30 〜 15:00

[8p-S2-5] 光電融合に向けた先端3Dパッケージング

〇福島 誉史¹ (1.東北大医工)

キーワード：

半導体、パッケージング、光電子集積

集積回路の性能を大きく左右する基盤技術として重要性が高まっている3Dパッケージングの最新動向を概観するとともに、チップレットおよびヘテロジーニアスインテグレーションに関わる東北大学の研究成果を紹介する。さらに、近年特に注目を集める光電子集積を支える基盤技術として、Co-Packaged Optics（CPO）に関する最近の取り組みについても議論する。