2: 押出成形・混練

11:20 〜 11:40

[G-105] 感温液晶カプセルを用いた非充満混合における熱拡散状況の解析

LEE SEUNGJOON¹、東 孝祐²、川口 達也¹、○齊藤 卓志¹ (1.東京工業大学、2.神戸製鋼所)

キーワード：

非充満混合、熱拡散、感温液晶カプセル

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