セッション詳細
2: 押出成形・混練
2021年6月16日(水) 11:20 〜 12:00
G会場 オンライン
座長:瀧 健太郎(金沢大学)
[G-105]感温液晶カプセルを用いた非充満混合における熱拡散状況の解析
LEE SEUNGJOON1、東 孝祐2、川口 達也1、○齊藤 卓志1 (1.東京工業大学、2.神戸製鋼所)
[G-106]樹脂材料の二軸バルジ試験による材料モデリングと破断限界
○大渕 慎太郎1、桑原 利彦1、久保 漱汰1、小林 卓哉2 (1.東京農工大学、2.株式会社メカニカルデザイン)