セッション詳細

[O26]一般セ「接着・接合」

2020年12月2日(水) 9:20 〜 11:50
H会場
H-202~H-208

[H-202]ナノスケール構造を用いた金属-透明樹脂成形接合

(東京大) ○竹内暁人, 木村文信, 門屋祥太郎, 梶原優介

[H-203]【基調講演】<br/>金属と樹脂との直接熱圧着法

(睦月電機) ○齋聖一

[H-205]繊維織物を用いた異種プラスチック間の接合強度向上に関する研究

(金沢工大) ○藤岡一樹, 田中宏明, 瀬戸雅宏, 山部昌

[H-206]【基調講演】<br/>接着性向上のための軽金属の表面処理

(広島工大) ○日野実, (サーテック永田) 永田教人, (富山県大) 永田員也

[H-208]流動性向上剤が金属樹脂直接成形接合に与える影響

(東京大) ○王鑠涵, 木村文信, 趙帥捷, (新東工業) 山口英二, 堀江永有太, (東京大) 梶原優介