[BI-7] マルチコアファイバにおける接続・インターフェース技術の最新動向

10:30 〜 10:55

[BI-7-04] MCF用Fan-in/Fan-outデバイス

〇佐々木 翼¹、高橋 正典²、杉崎 隆一²、新子谷 悦宏¹ (1. ライテラジャパン株式会社、2. 古河電気工業株式会社)

キーワード：

マルチコアファイバ、ファインインファンアウト、MCF、FIFO

AIやクラウドサービスの普及に伴い通信容量需要が急増する中、単一コアファイバの容量限界を超える技術としてマルチコアファイバ（MCF）を用いた空間分割多重技術が注目されている。MCFと単一コアファイバを接続するためにはFan-in/Fan-out（FIFO）デバイスが必要であり、本報告ではファイバ型、導波路型、空間結合型の各方式の特徴と課題を整理した。さらに実用化が期待される4コアMCF向けファイババンドル型FIFOについて、その構造と特性を評価した。試作したFIFOは小型かつ低損失で、挿入損失は1310 nmで平均0.33 dB、1550 nmで平均0.31 dB、反射減衰量は両波長帯で平均約49 dBを達成した。MCF用FIFOの今後の展望としては、単一の方式が主流となるのではなく、用途や要求特性に応じてそれぞれの特徴を活かし、複数方式が共存していくと考えている。また、今後はFIFO自体の性能だけでなく、量産性、実装性など実用化に向けた検討が重要となると考えられる。