セッション詳細

[BI-7]マルチコアファイバにおける接続・インターフェース技術の最新動向

2026年9月25日(金) 9:00 〜 11:45
C棟C214(北海道大学)
座長:真鍋 哲也(三重大学)
マルチコアファイバ(MCF)は、海底システムのスペース制約を打破し大容量化を実現する技術として実用化が進んでいる。また、データセンタにおける急増する帯域需要を背景に、高密度かつスケーラブルな光インターコネクト技術としても期待が高まっている。MCF技術の普及展開には、MCFの多心構造に適した接続・実装技術の確立が重要な課題である。
本セッションでは、MCFの現状および接続技術に対する要求・課題を概観するとともに、多心MCFの融着・コネクタ接続技術、FIFO技術といった物理接続技術に加え、MCFトランシーバおよびMCFスイッチにおけるインターフェース技術の最新動向を紹介する。

[BI-7-01]マルチコアファイバ接続の技術動向

〇長瀬 亮1、境目 賢義1、古川 英昭1 (1. 国立研究開発法人 情報通信研究機構)

[BI-7-02]マルチコアファイバリボン心線の接続工数低減を実現する一括調心手法

〇境目 賢義1、長瀬 亮1、古川 英昭1 (1. 国立研究開発法人情報通信研究機構)

[BI-7-03]マルチコアファイバにおけるコネクタ接続技術の最新動向

〇森島 哲1 (1. 住友電工)

休憩時間

[BI-7-04]MCF用Fan-in/Fan-outデバイス

〇佐々木 翼1、高橋 正典2、杉崎 隆一2、新子谷 悦宏1 (1. ライテラジャパン株式会社、2. 古河電気工業株式会社)

[BI-7-05]1.6T 4-core MCF用光トランシーバ

〇森 和行1、桑田 直樹1、古味 正光1、石田 翔也1、石田 謙三1 (1. サイフィックスTRC)

[BI-7-06]マルチコアファイバとシリコンフォトニクスを接続する2次元表面型光I/O技術

〇吉田 知也1 (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)