[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

10:45 AM - 11:00 AM JST(1:45 AM - 2:00 AM UTC)

[130] Formation of Three-Dimensional Structure Ni-Cu Alloy Plating and Adhesion to Epoxy Resin

*THAI　ANH PHAM¹, Ikuo Shohji¹, Tatsuya Kobayashi¹ (1. Gundai Rikou)

Keywords:

めっき,必着性,電気化学測定法,エポキシ樹脂

本研究では, 電気化学測定器を用いて, 三次元構造Ni-Cu合金めっき膜の生成メカニズムを調査し，エポキシ樹脂との密着性を評価した．