[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

10:45 〜 11:00

[130] 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成およびエポキシ樹脂との密着性

*PHAM THAI　ANH¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群大理工（院生）)

キーワード：

めっき、必着性、電気化学測定法、エポキシ樹脂

本研究では, 電気化学測定器を用いて, 三次元構造Ni-Cu合金めっき膜の生成メカニズムを調査し，エポキシ樹脂との密着性を評価した．