[G] Solid process/ Solid and welding process(1):Soldering(1)

3:35 PM - 3:50 PM JST(6:35 AM - 6:50 AM UTC)

[316] Evaluation of Adhesion Reliability of Cu/Epoxy Resin Jouints by High Temperature Aging

*Anzu Tozaki¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Shohji¹, Hiroto Takenaka², Hirose Suzuki², Minoru Ueshima² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. DAICEL)

Keywords:

Epoxy resin,Cu,Bond strength,High temperature

パワーモジュールでは、高温環境下においてモジュール内部に存在する樹脂と金属の接着部で信頼性が低下する。そこで、本研究では樹脂と銅の接着界面を対象とし、高温時効処理による接着信頼性を調査した。