[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス（1）：実装(1)

15:35 〜 15:50

[316] 高温時効によるCu/エポキシ樹脂接着部の接着信頼性評価

*戸﨑 杏珠¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、竹中 洋登²、鈴木 弘世²、上島 稔² (1. 群馬大院理工、2. ダイセル)

キーワード：

Epoxy resin、Cu、Bond strength、High temperature

パワーモジュールでは、高温環境下においてモジュール内部に存在する樹脂と金属の接着部で信頼性が低下する。そこで、本研究では樹脂と銅の接着界面を対象とし、高温時効処理による接着信頼性を調査した。