[G] Solid process/ Solid and welding process(1):Soldering(1)

4:05 PM - 4:20 PM JST(7:05 AM - 7:20 AM UTC)

[318] Investigation of Mechanical Properties of Resin Materials for Flexible Printed Circuit Boards

*Hiroki Yonekura¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Shohji¹, Takanori Kawano² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. SANWA TECHNIC CORPORATION)

Keywords:

Flexible Printed Circuit,Silicone-Based Resin,Elastic Modulus,Dynamic Mechanical Analysis

近年、高い柔軟性と伸縮性を有するフレキシブル基板の要求が高まっている。本研究では、シリコンベース樹脂の機械的特性を調査し、既存のポリイミドベース樹脂と比較を行った。