[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス（1）：実装(1)

16:05 〜 16:20

[318] フレキシブルプリント基板用樹脂材の機械的特性調査

*米倉 大貴¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、川野 崇之² (1. 群馬大学大学院、2. サンワテクニック)

キーワード：

Flexible Printed Circuit、Silicone-Based Resin、Elastic Modulus、Dynamic Mechanical Analysis

近年、高い柔軟性と伸縮性を有するフレキシブル基板の要求が高まっている。本研究では、シリコンベース樹脂の機械的特性を調査し、既存のポリイミドベース樹脂と比較を行った。