[G] Solid process/ Solid and welding process(1):Soldering(1)

4:45 PM - 5:00 PM JST(7:45 AM - 8:00 AM UTC)

[320] Effect of Holding Time in Thermal Cycling Test on Thermal Fatigue Life of Lead-Free Solder Joints for Wafer-Level CSP

*Shun SAKAGAMI¹, Kenta KAWAGUCHI¹, Tatsuya KOBAYASHI¹, Ikuo SHOHJI¹, Fumiya FUNATOMI², Kyohei OHASHI², Ryuki SAKAI² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. ESPEC)

Keywords:

Lead-free solder,Thermal cycle profile,Thermal fatigue behavior,Crystal orientation analysis,Finite element analysis

本研究では, はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル試験における保持時間の影響を調査することを目的とし, 接合部の熱疲労寿命および熱疲労損傷挙動を熱サイクル試験とFEM解析を用いて調査した.