講演情報
[320]ウエハレベルCSP用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル試験時の保持時間の影響
*坂上 舜1、川口 健太1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、舩冨 郁也2、大橋 恭平2、酒井 琉暉2 (1. 群馬大院理工、2. エスペック)
キーワード：
Lead-free solder、Thermal cycle profile、Thermal fatigue behavior、Crystal orientation analysis、Finite element analysis
本研究では, はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル試験における保持時間の影響を調査することを目的とし, 接合部の熱疲労寿命および熱疲労損傷挙動を熱サイクル試験とFEM解析を用いて調査した.
コメント
コメントの閲覧・投稿にはログインが必要です。ログイン