[G] Solid process/ Solid and welding process(2):Soldering(2)

9:00 AM - 9:15 AM JST(12:00 AM - 12:15 AM UTC)

[323] Effect of Bonding Conditions on Joint Strength in Transient Liquid Phase Diffusion Bonding with Cu/Sn Plating

*Shunsuke TOTSUKA¹, Shohji Ikuo¹, Tatsuya Kobayashi¹ (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ.)

Keywords:

Bonding,Joint Strength,Transient Liquid Phase Diffusion Bonding,Cu Plating,Sn Plating

材料接合技術は製品の製造に不可欠な基盤技術のひとつであり、耐熱性を向上させる接合技術の一つに遷移的液相拡散接合法がある。本研究ではCu/Snめっきを用いたTLP接合法による接合体の接合性への影響を調査した。