[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス（2）：実装（2）

9:00 〜 9:15

[323] Cu/Snめっきを用いた遷移的液相拡散接合における接合条件が接合性に与える影響

*戸塚 駿介¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大院理工)

キーワード：

Bonding、Joint Strength、Transient Liquid Phase Diffusion Bonding、Cu Plating、Sn Plating

材料接合技術は製品の製造に不可欠な基盤技術のひとつであり、耐熱性を向上させる接合技術の一つに遷移的液相拡散接合法がある。本研究ではCu/Snめっきを用いたTLP接合法による接合体の接合性への影響を調査した。