[G] Solid process/ Solid and welding process(2):Soldering(2)

9:15 AM - 9:30 AM JST(12:15 AM - 12:30 AM UTC)

[324] Degradation Inhibiting Effect of Electrolytic Ni Plated Electrode on Electromigration of Sn-3.0Ag-0.5Cu Lead-free Solder Joint

*Kenta Kawaguchi¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Shohji¹, Keishi Nakamura², Koichi Hirasawa², Hitoshi Amemiya² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. KOA CORPORATION)

Keywords:

Electromigration,Solder joint,Sn-Ag-Cu solder,Ni electrolytic plating

Cu原子のEMを抑制するため、Niめっきの使用が検討されている。本研究では、電解Niめっきを施したCuとSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの接合部に対して、EM試験を実施し、電解NiめっきによるEMに対する劣化抑制効果を調査した。