[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス（2）：実装（2）

9:15 〜 9:30

[324] Sn-3.0Ag-0.5Cu鉛フリーはんだ接合部のエレクトロマイグレーションに対する電解Niめっき電極による劣化抑制効果

*川口 健太¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、仲村 圭史²、平沢 浩一²、雨宮 仁志² (1. 群馬大院理工、2. KOA株式会社)

キーワード：

Electromigration、Solder joint、Sn-Ag-Cu solder、Ni electrolytic plating

Cu原子のEMを抑制するため、Niめっきの使用が検討されている。本研究では、電解Niめっきを施したCuとSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの接合部に対して、EM試験を実施し、電解NiめっきによるEMに対する劣化抑制効果を調査した。