[G] Solid process/ Solid and welding process(2):Soldering(2)

10:00 AM - 10:15 AM JST(1:00 AM - 1:15 AM UTC)

[327] Sinter Bonding with Low Melting Point Micro Particle Paste

*Kokone KOIKE¹, Tatsuya KOBAYASHI¹, Ikuo SHOHJI¹, Ko FUKUSHIMA², Masayuki SASAKI² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. SAKATA INX)

Keywords:

Sintering,Microparticles,Printed Electronics,Interface Reaction,Shear Strength

本研究では、デバイスにおける導電性接合材料として、AgやCuよりも低融点であるSnマイクロ粒子粉を含む導電性ペーストをCu板間に挟んだ接合体を作製し、接合部のミクロ組織およびせん断特性を調査した。