[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス（2）：実装（2）

10:00 〜 10:15

[327] 低融点マイクロ粒子ペーストを用いた焼結接合

*小池 心音¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、福島 洸²、佐々木 柾之² (1. 群馬大院理工、2. サカタインクス)

キーワード：

Sintering、Microparticles、Printed Electronics、Interface Reaction、Shear Strength

本研究では、デバイスにおける導電性接合材料として、AgやCuよりも低融点であるSnマイクロ粒子粉を含む導電性ペーストをCu板間に挟んだ接合体を作製し、接合部のミクロ組織およびせん断特性を調査した。