[G] Solid process/ Solid and welding process(2):Soldering(2)

10:45 AM - 11:00 AM JST(1:45 AM - 2:00 AM UTC)

[329] Growth Mechanism and its Kinetic Analysis of Intermetallic Compounds Formed in Cu/(Sn-9Zn) Diffusion Couples

*Takahiro Mashiko¹, Naru Tokunaga², Minho Oh³, Equo Kobayashi³ (1. Science Tokyo, 2. Science Tokyo(Now with IBM Japan Sys. Eng.), 3. Science Tokyo)

Keywords:

Zn,Cu/(Sn-9Zn),金属間化合物,律速過程,共晶合金

Sn-9Znはんだを用い、Cu基板との接合界面に形成される金属間化合物の成長挙動を調査した。成長は、粒成長を伴う粒界拡散によって律速されていることが明らかとなった。