[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス（2）：実装（2）

10:45 〜 11:00

[329] Cu/(Sn-9Zn)拡散対に形成する金属間化合物の成長機構と律速過程の評価

*益子 貴裕¹、徳永 成琉²、オ ミンホ³、小林 郁夫³ (1. 東京科学大学物質理工(院生)、2. 東京科学大学物質理工(現：日本IBM ISE)、3. 東京科学大学物質理工)

キーワード：

Zn、Cu/(Sn-9Zn)、金属間化合物、律速過程、共晶合金

Sn-9Znはんだを用い、Cu基板との接合界面に形成される金属間化合物の成長挙動を調査した。成長は、粒成長を伴う粒界拡散によって律速されていることが明らかとなった。