[G] Solid process/ Solid and welding process(2):Soldering(2)

11:00 AM - 11:15 AM JST(2:00 AM - 2:15 AM UTC)

[330] Interfacial Reaction between Pd-Cu-Ag Probe for Semiconductor Inspection and Sn-3.0Ag-0.5Cu

*Rin hashizume¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Shohji¹, Tomohisa Hoshino², Kenichi Sato², Shunsuke Kobayashi², Naohito Odani² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. Yokowo)

Keywords:

Sn-3.0Ag-0.5Cu,Pd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn,Reaction Layer,Aging treatment,Probe

半導体の動作検査を繰り返し行うと, プローブ材にはんだが凝着して, プローブ材が損傷することがある. 本研究では, 鉛フリーはんだの主流であるSn-3.0Ag-0.5CuとPd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn(mass%)の反応を調査した.