講演情報
[330]半導体検査用Pd-Cu-Ag系プローブ材とSn-3.0Ag-0.5Cuとの界面反応
*橋爪 琳1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、星野 智久2、佐藤 賢一2、小林 俊介2、小谷 直仁2 (1. 群馬大院理工、2. ヨコオ)
キーワード：
Sn-3.0Ag-0.5Cu、Pd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn、Reaction Layer、Aging treatment、Probe
半導体の動作検査を繰り返し行うと, プローブ材にはんだが凝着して, プローブ材が損傷することがある. 本研究では, 鉛フリーはんだの主流であるSn-3.0Ag-0.5CuとPd-30Cu-29.5Ag-0.5Zn(mass%)の反応を調査した.
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