[G] Joining for Electrical and Electronic Materials(1)

1:30 PM - 1:45 PM JST(4:30 AM - 4:45 AM UTC)

[349] Effect of Resin Thickness on Adhesion between Alicyclic Resin and Copper

○Yu Tonozuka¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Shohji¹ (1. Gunma Univ.)

Keywords:

Alicyclic resin,Copper,Bond strength,Resin thickness

次世代半導体は、熱硬化性樹脂によるパッケージ内の保護を行うが、硬化後の温度変化によって残留応力が生じ、樹脂と金属の接着部で信頼性が低下する。本研究では樹脂厚さ変化による接着強度を調査した。