[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

13:30 〜 13:45

[349] 脂環式樹脂と銅の接着性に伴う樹脂厚みの影響

○戸野塚 悠¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹ (1. 群馬大)

キーワード：

脂環式樹脂、銅、接着強度、樹脂厚さ

次世代半導体は、熱硬化性樹脂によるパッケージ内の保護を行うが、硬化後の温度変化によって残留応力が生じ、樹脂と金属の接着部で信頼性が低下する。本研究では樹脂厚さ変化による接着強度を調査した。