[G] Joining for Electrical and Electronic Materials(1)

2:00 PM - 2:15 PM JST(5:00 AM - 5:15 AM UTC)

[351] Fabrication and Adhesion Strength Evaluation of Copper/Liquid Crystal Polymer Joints

○Taketo Sekiduka¹, Ikuo Shohji¹, Tatsuya Kobayashi¹, Kunio Tada², Minoru Ueshima², Shinji Yamada² (1. Gunma Univ., 2. DAICEL)

Keywords:

Copper,Liquid Crystal Polymer,Joints,Adhesion Strength,Welding Atmosphere

液晶ポリマーは電子材料として有望な特性を示しているが、技術的課題の一つとして部品の信頼性に影響を与える接着性の確保が挙げられている。そこで、本研究では銅と液晶ポリマーの接着界面を対象とし、大気および真空の接着雰囲気ならびに加圧条件の違いが接着強度に及ぼす影響を調査した。