[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

14:00 〜 14:15

[351] 銅/液晶ポリマー接合体の作製と接着強度評価

○関塚 毅人¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、多田 邦生²、上島 稔²、山田 真司² (1. 群馬大院理工、2. ダイセル)

キーワード：

銅、液晶ポリマー、接合体、接着強度、接合雰囲気

液晶ポリマーは電子材料として有望な特性を示しているが、技術的課題の一つとして部品の信頼性に影響を与える接着性の確保が挙げられている。そこで、本研究では銅と液晶ポリマーの接着界面を対象とし、大気および真空の接着雰囲気ならびに加圧条件の違いが接着強度に及ぼす影響を調査した。