[G] Joining for Electrical and Electronic Materials(1)

2:15 PM - 2:30 PM JST(5:15 AM - 5:30 AM UTC)

[352] Study on Fracture Mechanics Evaluation Methods for Resin Delamination in Resin-Encapsulated Power Semiconductor Modules

○Ryota Yamazaki¹, Yoshiharu Kariya², Yusuke Kaji³ (1. Graduate School of Shibaura Inst. of Technol., 2. College of Engineering, Shibaura Inst. of Technol., 3. Mitsubishi Electric)

Keywords:

power semiconductor module,Mold resin,Dissimilar material interface,Interface delamination,Fracture mechanics evaluation

パワー半導体モジュールにおけるCu / モールド樹脂界面の剥離進展評価法の構築を目的とし，FEM解析により試験片形状および試験条件を検討した．その結果，4点曲げ疲労試験により当該界面へ開口モード負荷を与え，評価に有効であると示唆された．界面強度は製造工程や表面状態に依存するため実機を用いた試験片を考案した．