[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

14:15 〜 14:30

[352] 樹脂封止型パワー半導体モジュールにおける封止樹脂剥離の破壊力学的評価法の検討

○山崎 亮太¹、苅谷 義治²、梶 勇輔³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 三菱電機)

キーワード：

パワー半導体モジュール、モールド樹脂、異種材料界面、界面剥離、破壊力学評価

パワー半導体モジュールにおけるCu / モールド樹脂界面の剥離進展評価法の構築を目的とし，FEM解析により試験片形状および試験条件を検討した．その結果，4点曲げ疲労試験により当該界面へ開口モード負荷を与え，評価に有効であると示唆された．界面強度は製造工程や表面状態に依存するため実機を用いた試験片を考案した．