[G] Joining for Electrical and Electronic Materials(1)

5:00 PM - 5:15 PM JST(8:00 AM - 8:15 AM UTC)

[361] Effect of Bonding Conditions and Aging on Shear Strength of Sintered Joints with Low Melting Point Sn Microparticle Paste

○Kokone Koike¹, Tatsuya Kobayashi¹, Ikuo Shohji¹, Ko Fukushima², Masayuki Sasaki² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. SAKATA INX)

Keywords:

Sinter Bonding,Microparticles,Printed Electronics,Pressure,Thermal aging

薄型・軽量な電子デバイスを実現する接合技術として，導電性接合材料を用いた低温接合技術の開発が進められている。本研究では，低融点を有するSnマイクロ粒子を含む導電性ペーストを用いてCu基板とCuチップの接合体を作製し，接合部のミクロ組織およびせん断特性に及ぼす加圧および時効処理の影響を調査した。