[G] 弱電・エレクトロニクス系接合(1)

17:00 〜 17:15

[361] 低融点Snマイクロ粒子ペースト焼結接合部のせん断強度に及ぼす接合条件および時効の影響

○小池 心音¹、小林 竜也¹、荘司 郁夫¹、福島 洸²、佐々木 柾之² (1. 群馬大院理工、2. サカタインクス)

キーワード：

焼結接合、マイクロ粒子、プリンテッドエレクトロニクス、加圧、熱時効

薄型・軽量な電子デバイスを実現する接合技術として，導電性接合材料を用いた低温接合技術の開発が進められている。本研究では，低融点を有するSnマイクロ粒子を含む導電性ペーストを用いてCu基板とCuチップの接合体を作製し，接合部のミクロ組織およびせん断特性に及ぼす加圧および時効処理の影響を調査した。