[19p-D902-1~14] 12.3 Functional Materials and Novel Devices

3:45 PM - 4:00 PM JST(6:45 AM - 7:00 AM UTC)

[19p-D902-8] Characterization and device application of three-dimensional wirings fabricated by a 3D dispenser.

〇Ryosuke Suga¹, Tatuya Yasuda¹, Tomohito Sekine^1,2,3, Daisuke Kumaki³, Sizuo Tokito^1,2,3 (1.Grad. School of Organic Materials Science, Yamagata Univ., 2.Fac. of Engineering, Yamagata Univ., 3.Research Center for Organic Electronics (ROEL), Yamagata Univ.)

Keywords:

3D electronics,pressure sensor,three-dimensional wirings

近年、立体物上へ直接電子デバイスを形成可能な3Dエレクトロニクスが新しいプリンタブル技術として注目されている。しかし、立体物に直接形成した配線について、機械的応力に対する電気特性は不明な点が多い。特に、立体物から受けるひずみ応力に対する配線抵抗変化を定量化した報告はない。そこで本研究では、立体物上にディスペンサ法を用いて簡便に直接印刷した配線の立体物曲率半径と抵抗変化の関係を明らかにする。