講演情報
[19p-D902-8]3Dディスペンサを用いて作製した立体配線の特性評価とデバイス応用
〇菅 凌輔1、安田 達矢1、関根 智仁1,2,3、熊木 大介3、時任 静士1,2,3 (1.山形大院有機、2.山形大工、3.山形大ROEL)
キーワード：
3Dエレクトロニクス,圧力センサ,立体配線
近年、立体物上へ直接電子デバイスを形成可能な3Dエレクトロニクスが新しいプリンタブル技術として注目されている。しかし、立体物に直接形成した配線について、機械的応力に対する電気特性は不明な点が多い。特に、立体物から受けるひずみ応力に対する配線抵抗変化を定量化した報告はない。そこで本研究では、立体物上にディスペンサ法を用いて簡便に直接印刷した配線の立体物曲率半径と抵抗変化の関係を明らかにする。