Presentation Information
[20a-P03-21]Superconducting connection by flip chip bonding using low melting point solder bump
〇Kazumasa Makise1,2,3, Michitaka Maruyama3 (1.NAOJ, 2.SOKENDAI, 3.AIST)
Keywords:
Superconductor,Flip Chip
我々はNbを使ったジョセフソン接合によるSFQのようなデジタル回路およびSISミキサーやジョセフソンアレイ素子をモノリシック化するための超伝導接続3次元実装のためのフリップチップ技術の開発を行っている。ジョセフソン接合の安定化のためにはプロセス上の上限温度程度である110 ℃程度以下で接続できるための条件を検討した。