講演情報
[20a-P03-21]低融点はんだを用いたフリップチップボンディングによる超伝導接続と評価
〇牧瀬 圭正1,2,3、丸山 道隆3 (1.国立天文台、2.総研大、3.産総研)
キーワード：
超伝導,フリップチップ
我々はNbを使ったジョセフソン接合によるSFQのようなデジタル回路およびSISミキサーやジョセフソンアレイ素子をモノリシック化するための超伝導接続3次元実装のためのフリップチップ技術の開発を行っている。ジョセフソン接合の安定化のためにはプロセス上の上限温度程度である110 ℃程度以下で接続できるための条件を検討した。