[20p-D901-1~9] 16.3 Bulk, thin-film and other silicon-based solar cells

2:15 PM - 2:30 PM JST(5:15 AM - 5:30 AM UTC)Presentation by Applicant for JSAP Young Scientists Presentation Award

[20p-D901-4] Evaluation of Ag Saving Low-Temperature Curing Electrode Paste

〇Takuya Minowa¹, Tappei Nishihara^2,3, Ryo Yokogawa^1,3, Hyunju Lee^1,3, Yoshio Ohshita⁴, Kazuo Muramatsu⁵, Atsushi Ogura^1,3 (1.Meiji Univ., 2.JASRI, 3.MREL, 4.Toyota Technological Inst., 5.NAMICS)

Keywords:

solar cell,paste,electrode

省資源低コスト低温硬化型電極ペーストとして銀コート銅ペーストの開発が進められているが、銅粒子への銀コーティングプロセスによる比抵抗の差異が確認されている。この要因を明らかにすべく、断面SEM観察にて物理構造を、XPSにて熱処理前後の化学結合状態を評価した。SEM像より比抵抗が下がらないペーストのみ銀が融着しないことが確認でき、XPSより熱処理による銅の価数増加が確認でき、酸化の進行が示唆された。