講演情報
[20p-D901-4]省Ag低温硬化電極ペーストの評価
〇箕輪 卓哉1、西原 達平2,3、横川 凌1,3、Lee Hyunju1,3、大下 祥雄4、村松 和郎5、小椋 厚志1,3 (1.明治大理工、2.高輝度光科学研究センター、3.明治大MREL、4.豊田工大、5.ナミックス)
キーワード：
太陽電池,ペースト,電極
省資源低コスト低温硬化型電極ペーストとして銀コート銅ペーストの開発が進められているが、銅粒子への銀コーティングプロセスによる比抵抗の差異が確認されている。この要因を明らかにすべく、断面SEM観察にて物理構造を、XPSにて熱処理前後の化学結合状態を評価した。SEM像より比抵抗が下がらないペーストのみ銀が融着しないことが確認でき、XPSより熱処理による銅の価数増加が確認でき、酸化の進行が示唆された。