[16a-B1-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

11:45 AM - 12:00 PM JST(2:45 AM - 3:00 AM UTC)

[16a-B1-11] Drying tool of wafer cleaning process in wafer manufacturing for Minimal Fab Ⅲ

〇Takashi Yajima¹, Tatsuya Fujita³, Kazumasa Nemoto², Fumito Imura³, Shiro Hara^1,2,3 (1.minimalfab, 2.AIST, 3.Hundred)

Keywords:

minmal

ミニマルウエハ製造における、ウェハのマランゴニ乾燥の適用について検討した。前回の報告では、ウェハ40枚の乾燥では、ウェハ間に残る超純水による乾燥不良で、十分な評価が出来なかった。今回、ウェハ間隔を開けた20枚を乾燥し評価した結果、40枚を乾燥する場合に対して、パーティクル増加数の平均値は1/85になった。今後は40枚バッチの乾燥に於いても、液残りの起こりにくいウェハ保持溝形状の検討を進める。