[16a-B1-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

11:45 〜 12:00

[16a-B1-11] ミニマルウェハ製造におけるウェハ洗浄後の乾燥装置Ⅲ

〇谷島 孝¹、藤田 龍哉³、根本 一正²、居村 史人³、原 史朗^1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.ハンドレッドセミコン)

キーワード：

ミニマル

ミニマルウエハ製造における、ウェハのマランゴニ乾燥の適用について検討した。前回の報告では、ウェハ40枚の乾燥では、ウェハ間に残る超純水による乾燥不良で、十分な評価が出来なかった。今回、ウェハ間隔を開けた20枚を乾燥し評価した結果、40枚を乾燥する場合に対して、パーティクル増加数の平均値は1/85になった。今後は40枚バッチの乾燥に於いても、液残りの起こりにくいウェハ保持溝形状の検討を進める。