[16a-B1-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

9:15 AM - 9:30 AM JST(12:15 AM - 12:30 AM UTC)

[16a-B1-2] Analysis of wafer-to-wafer variation of devices fabricated in Minimal Fab

〇Hiroyoshi Hongoh¹, Shiro Hara^1,2,3 (1.MINIMAL, 2.AIST, 3.Hundred)

Keywords:

minimalfab,yield

1ウェハ1ロットのミニマルファブを使ってトランジスタを製造するとき，1枚のウェハでデバイスを完成させる工程の繰り返しと，複数のウェハを同時に処理して複数のデバイスを一度に製造する場合のばらつきの解析・比較について報告する。