Presentation Information
[16a-B1-9]The effect by the stirring device on a wafer using Minimal-Fab Spin-on Dopant Process
〇Shuhei Nakamichi1, Hiroyoshi Hongoh1, Kazushige Sato1, Fumito Imura3, Shiro Hara1,2,3 (1.MinimalFab, 2.AIST, 3.Hundred)
Keywords:
minimalFab,SOD Coat,Impurity doping
ミニマルファブでは、不純物拡散にはSOD材料を用いた熱拡散方法を採用している。
しかし、ボロンドープpMOSFETにおいて塗布膜の膜厚はばらつきが大きい状態だった。
今回このボロンドープ材料を事前に撹拌機で処理することによって、
塗布膜の膜厚のバラツキを小さくするプロセスを開発したので報告する。
しかし、ボロンドープpMOSFETにおいて塗布膜の膜厚はばらつきが大きい状態だった。
今回このボロンドープ材料を事前に撹拌機で処理することによって、
塗布膜の膜厚のバラツキを小さくするプロセスを開発したので報告する。
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