[16a-B1-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

11:15 〜 11:30

[16a-B1-9] ミニマル液体ドーパント・プロセスに用いた攪拌装置の効果

〇中道 修平¹、本郷 仁啓¹、佐藤 和重¹、居村 史人³、原 史朗^1,2,3 (1.ミニマルファブ、2.産総研、3.（株）Hundred Semiconductors)

キーワード：

ミニマルファブ、SODコート、不純物ドーピング

ミニマルファブでは、不純物拡散にはSOD材料を用いた熱拡散方法を採用している。
しかし、ボロンドープpMOSFETにおいて塗布膜の膜厚はばらつきが大きい状態だった。
今回このボロンドープ材料を事前に撹拌機で処理することによって、
塗布膜の膜厚のバラツキを小さくするプロセスを開発したので報告する。