[22p-11F-1~15] 3.14 Silicon photonics and integrated photonics (formerly 3.15)

4:00 PM - 4:15 PM JST(7:00 AM - 7:15 AM UTC)

[22p-11F-10] SOA integrated hybrid tunable laser by InP chip-on-SOI wafer bonding using UV-ozone hydrophilization

〇Naoko Inoue^1,2,3, Takuo Hiratani^1,2,3, Naoki Fujiwara^1,2,3, Takehiko Kikuchi^1,2,3, Munetaka Kurokawa^1,2, Takuya Mitarai^1,2,3, Toshiyuki Nitta^1,2,3, Tohma Watanabe^1,2, Nobuhiko Nishiyama^1,3, Hideki Yagi^1,2,3 (1.PETRA, 2.Sumitomo Electric Ind., 3.Tokyo Inst.)

Keywords:

semiconductor laser,integrated device,chip-on-wafer bonding

UVオゾン親水化を用いたInP小片/Si基板接合技術により、半導体光増幅器チップ、レーザ利得チップを同時集積したハイブリッド波長可変レーザを作製したので報告する。