[22p-71A-1~8] 【Open Symposium】A la carte Packaging Technologies: Challenges and Future Prospects of Advanced Semiconductor Packaging Technologies

4:15 PM - 4:45 PM JST(7:15 AM - 7:45 AM UTC)

[22p-71A-6] Design Strategy of Power Semiconductor Devices Packaging Techniques for Next Generation Electric Vehicle

〇Masayoshi Yamamoto¹ (1.Nagoya Univ.)

Keywords:

power semiconductor,Battery Electric Vehicle

本稿では電気自動車（BEV）に搭載されているモータ駆動用三相インバータを時系列で紹介し、そのパワー半導体実装の系譜から次世代車載用パワー半導体の戦略を掲示する。特にシリコン（Si）パワー半導体と炭化シリコン（SiC）パワー半導体の応用戦略の違いを解説し、それぞれの特性を生かした実装、応用戦略を紹介していく。